车规级与非车规级区别：

车规级芯片与非车规级芯片的主要区别在于它们的应用环境、可靠性、安全性、一致性以及生产工艺上。

1. 应用环境与可靠性：车规级芯片主要用于汽车领域，其工作环境和条件相对苛刻，需要面对高温、

   低温、振动、冲击等极端环境。因此，车规级芯片对可靠性的要求极高，必须能够应对室外环境

   及EMC的严苛要求。相比之下，非车规级芯片可能主要用于消费类电子产品或其他工业领域，

   其工作环境和条件相对较为温和。

2. 安全性和一致性：车规级芯片还强调高安全性，以实现复杂电路下的功能安全。

   此外，车规级芯片需要实现更高的批次一致性，以及具备10~15年的长期供货能力，

   以确保汽车控制系统的稳定性和安全性。非车规级芯片可能在这些方面的要求相对较低。

3. 生产工艺：由于车载产品的物理空间较消费类产品更为富足，且静态功耗的可接受范围

   也更大，车规级芯片在制造工艺上不必追求像消费类领域那样的微型化水平。当前国内

   主流的车规级芯片制造工艺主要选用成熟度较高的制程，工艺节点尺寸常大于28nm，

   而对于高算力、高集成度要求的芯片，则采用28nm以下的制程工艺。

4. 认证标准：车规级芯片需要符合特定的检测认证标准，如 AEC Q100和AEC Q200等，

   以确保其质量和性能满足汽车行业的要求。而非车规级芯片可能不需要经过这些特定的认证。 

综上所述，车规级芯片与非车规级芯片的主要区别在于它们的应用环境、可靠性、安全性、

一致性以及生产工艺上，其中车规级芯片因其特殊的应用环境和更高的安全可靠性要求，

在生产工艺和认证标准上也存在显著差异。