普通贴片电阻通常是采用传统的插入式电阻器技术制造的，而晶圆电阻则是使用半导体生产工艺制造的。相对于普通贴片电阻来说，

晶圆电阻具有以下优点：

1.尺寸更小，可在紧凑空间内使用。

2.更好的温度系数和长期稳定性。

3.更高的精度和更小的表面电阻值。

4.节约成本，减少制造步骤。

晶圆电阻与普通贴片电阻的制作工艺区别

晶圆电阻生产是使用半导体加工技术制造的。其主要步骤包括：

在单晶硅或蓝宝石基板上制备金属电阻层；

将电阻层进行光刻、蚀刻等工艺处理以形成结构；

覆盖保护层并进行连接，完成晶圆电阻器件。

而普通贴片电阻制作则较为简单，分为以下步骤：

通过挤压机将一根导线拉长并裁剪成有定值电阻的长度；

端子部分加上锡层并喷上保护层，形成一个电阻器。