雷切电阻,激光镭切电阻,激光微调电阻,镭切微调电阻激光镭切调阻原理就是利用一束极细的激光束打在厚、

  薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜

  电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量

  电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目

  标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。

  镭切电阻与普通电阻的区别：

  一、制作材料

  普通电阻常用的制作材料是电阻合金或碳膜电阻材料，而镭切电阻的制作材料是金属层。

  二、制作工艺

  普通电阻的制作工艺相对简单，可通过压制、镀膜等方式制作，而镭切电阻则需要通过激光切割的方式制作。

  这种制作方式使得镭切电阻能够制作出更加精细的电阻值和尺寸。

  三、精度

  由于镭切电阻采用了先进的激光切割技术，因此其精度一般比普通电阻高。镭切电阻的精度常在±0.1%至±1%之间，

  而普通电阻的精度则在±1%~±10%之间。

  四、温度系数

  温度系数是指电阻值随温度变化的程度。普通电阻的温度系数一般较大，一般在400PPM/℃左右，

  而镭切电阻则可以达到更低的温度系数，一般仅为15PPM/℃。

  五、常见问题解答

 1.镭切电阻的成本是否很高？

   答：相对于普通电阻，镭切电阻的成本较高，但在一些需要较高精度和温度系数的应用领域中，镭切电阻则是不可或缺的组件。

 2.镭切电阻是否仅适用于高端产品？

答：镭切电阻适用于需要精度和稳定性要求较高的电子产品中，而不仅限于高端产品。